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【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
在PCB返工前去除三防漆
三防漆可为各种终端运行环境中的电子组件提供防潮、防尘、防化学品和防热保护。当因现场故障或制造缺陷需要拆除和更换元器件时，必须首先去除该覆盖涂层，然后才能拆除和更换部件。对于特定涂层，选择正确的去除方法 ...查看更多
为成功制造PCB添加说明注释
我喜欢担任NCAB Group公司现场应用工程师的原因之一是能够与各式各样的客户进行互动，他们有不同的想法，但共同的是想制造出酷炫的产品。我注意到，客户逐渐认识到PCB是产品的关键组成部分，但与PCB ...查看更多
为成功制造PCB添加说明注释
我喜欢担任NCAB Group公司现场应用工程师的原因之一是能够与各式各样的客户进行互动，他们有不同的想法，但共同的是想制造出酷炫的产品。我注意到，客户逐渐认识到PCB是产品的关键组成部分，但与PCB ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
【PCB组装】成功实现PCB微电子组装
OEM需要认真考虑PCB微电子组装产品最关键的领域——微电子PCB制造。 为什么PCB制造对于实现微电子组装如此重要？ 因为微电子组装中的PCB更特殊， ...查看更多
